在長(cháng)期生產(chǎn)控制過(guò)程中，我們發(fā)現當孔徑達到0.15-0.3mm，其塞孔的比例遞增30%
　　1、孔形成過(guò)程中的塞孔問(wèn)題：
　　印制板加工時(shí)，對0.15-0.3mm的小孔，多數仍采用機械鉆孔流程。在長(cháng)期檢查中，我們發(fā)現鉆孔時(shí)，殘留在孔里雜質(zhì)以下為鉆孔塞孔的主要原因：
　　當小孔出現塞孔時(shí)，由于孔徑偏小，沉銅前高壓水洗、化學(xué)清洗難以把小孔里面的雜物去除，阻擋化學(xué)沉銅過(guò)程中藥水在孔里的交換，使化學(xué)沉銅失去作用。
　　鉆孔時(shí)根據疊層厚度選用合適鉆嘴、墊板，保持基板清潔，不重復使用墊板，有效的吸塵效果（采用獨立的吸塵控制系統）是解決塞孔必須考慮的因素。